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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing是工程技術領域的一本優秀期刊。由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。該期刊主要發表工程技術領域的原創性研究成果。創刊于1988年，該期刊主要刊載工程技術-工程：電子與電氣及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展，更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準，確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外，該刊同時被SCIE數據庫收錄，并被劃分為中科院SCI3區期刊，它始終堅持創新，不斷專注于發布高度有價值的研究成果，不斷推動工程技術領域的進步。
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| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 4區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4% |
| 學科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88% |
| 學科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86% |
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 114 / 384 |
70% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 131 / 434 |
69% |
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 89 / 284 |
68% |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 250 / 797 |
68% |
| 年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
| 年發文量 | 60 | 68 | 51 | 70 | 63 | 80 | 77 | 63 | 77 | 74 |
| 國家/地區 | 數量 |
| USA | 83 |
| South Korea | 40 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Japan | 29 |
| Taiwan | 25 |
| GERMANY (FED REP GER) | 15 |
| Belgium | 6 |
| India | 6 |
| Netherlands | 6 |
| Singapore | 6 |
| 機構 | 數量 |
| SAMSUNG | 14 |
| GLOBALFOUNDRIES | 11 |
| SAMSUNG ELECTRONICS | 10 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST) | 8 |
| UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA | 8 |
| INTEL CORPORATION | 7 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 7 |
| SKYWORKS SOLUT INC | 7 |
| ASML HOLDING | 6 |
| IMEC | 6 |
| 文章名稱 | 引用次數 |
| Wafer Map Defect Pattern Classification and Image Retrieval Using Convolutional Neural Network | 41 |
| Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps Using Convolutional Neural Networks | 24 |
| Hybrid Particle Swarm Optimization Combined With Genetic Operators for Flexible Job-Shop Scheduling Under Uncertain Processing Time for Semiconductor Manufacturing | 23 |
| Convolutional Neural Network for Wafer Surface Defect Classification and the Detection of Unknown Defect Class | 22 |
| AdaBalGAN: An Improved Generative Adversarial Network With Imbalanced Learning for Wafer Defective Pattern Recognition | 15 |
| A Voting Ensemble Classifier for Wafer Map Defect Patterns Identification in Semiconductor Manufacturing | 15 |
| Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)(2)O-3/beta-Ga2O3 Heterostructures Growth for Power Electronics | 15 |
| Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map Failure Pattern Recognition Based on Radon Transform-Based Features | 13 |
| A Data Driven Cycle Time Prediction With Feature Selection in a Semiconductor Wafer Fabrication System | 12 |
| Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes | 12 |
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影響因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影響因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影響因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影響因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影響因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 8.1
若用戶需要出版服務，請聯系出版商：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。