Journal Of Thermal Stresses SCIE

Journal Of Thermal Stresses是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Taylor and Francis Ltd.出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1978年，該期刊主要刊載工程技術(shù)-力學(xué)及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展，更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn)，確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外，該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫(kù)收錄，并被劃分為中科院SCI3區(qū)期刊，它始終堅(jiān)持創(chuàng)新，不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果，不斷推動(dòng)工程技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步。

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