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Journal Of Manufacturing Processes是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本權(quán)威期刊。由Elsevier BV出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1999年,是工程技術(shù)領(lǐng)域中具有代表性的學(xué)術(shù)刊物。該期刊主要刊載ENGINEERING, MANUFACTURING及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI1區(qū)期刊,相當(dāng)于A級期刊(最高刊物級別),它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動工程技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步。
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大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 1區(qū) | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 2區(qū) | 是 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 2區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 2區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 2區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 2區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q1 | 12 / 68 |
83.1% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q1 | 16 / 68 |
77.21% |
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Decision Sciences 小類:Management Science and Operations Research | Q1 | 18 / 207 |
91% |
大類:Decision Sciences 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q1 | 41 / 384 |
89% |
大類:Decision Sciences 小類:Strategy and Management | Q1 | 58 / 478 |
87% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 0 | 122 | 135 | 276 | 401 | 481 | 718 | 899 | 828 | 894 |
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
CHINA MAINLAND | 754 |
USA | 224 |
India | 204 |
Iran | 117 |
Italy | 58 |
England | 53 |
Japan | 49 |
GERMANY (FED REP GER) | 46 |
Australia | 40 |
Canada | 39 |
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) | 104 |
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 101 |
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY | 61 |
SHANDONG UNIVERSITY | 54 |
NANJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS & ASTRONAUTICS | 53 |
TIANJIN UNIVERSITY | 49 |
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY | 44 |
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 39 |
NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM) | 39 |
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 38 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
A review of the wire arc additive manufacturing of metals: properties, defects and quality improvement | 74 |
Prospects of laser beam welding and friction stir welding processes for aluminum airframe structural applications | 46 |
Experimental investigation of mechanical properties, formability and forming limit diagrams for tailor-welded blanks produced by friction stir welding | 41 |
A review on the production of metal matrix composites through stir casting - Furnace design, properties, challenges, and research opportunities | 32 |
In-process tool condition monitoring in compliant abrasive belt grinding process using support vector machine and genetic algorithm | 28 |
What makes a material printable? A viscoelastic model for extrusion-based 3D printing of polymers | 27 |
Effects of extrusion speed and printing speed on the 3D printing stability of extruded PEEK filament | 25 |
Tribological aspects of various geometrically shaped micro-textures on cutting insert to improve tool life in hard turning process | 23 |
On the periodicity of fixed-abrasive planetary lapping based on a generic model | 23 |
Hybrid cryogenic MQL for improving tool life in machining of Ti-6Al-4V titanium alloy | 22 |
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影響因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影響因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影響因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影響因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影響因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 8.1
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